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真空带式干燥后中药干膏黏性较大的问题 已有2人参与
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| 在中成药生产中,用真空带式干燥(物料温度约60~70℃)得到的中药干膏黏性较大,为后续的制丸和包衣工序增加了困难,请问是否有好的方法可降低干膏细粉的黏性?谢谢! |
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7楼2018-04-24 11:07:13
2楼2017-12-21 08:18:07
3楼2017-12-22 17:28:07
wstt1991
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4楼2018-01-11 15:47:15









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