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真空带式干燥后中药干膏黏性较大的问题 已有2人参与
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| 在中成药生产中，用真空带式干燥（物料温度约60~70℃）得到的中药干膏黏性较大，为后续的制丸和包衣工序增加了困难，请问是否有好的方法可降低干膏细粉的黏性？谢谢！ |
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