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李茂ldx111木虫 (正式写手)
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[求助]
导热硅胶片撕裂强度和回弹性的求助！ 已有1人参与
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做导热片低硬度，撕裂强度一直满足不了要求，试过加羟基硅油，改变分体粒径搭配。改变硅油的配比，高低粘度，不同乙烯基含量，侧键型等，效果较差，求助有没有比较好的方法，或者合适的助剂推荐？求指导～～～～ 发自小木虫Android客户端 |
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 硅橡胶技术 |
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7楼2018-09-05 13:40:42
李茂ldx111
木虫 (正式写手)
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2楼2017-10-25 21:31:43
初次见面
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3楼2017-10-26 09:23:06
李茂ldx111
木虫 (正式写手)
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- 专业: 应用高分子化学与物理
4楼2017-10-26 09:40:03
