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李茂ldx111木虫 (正式写手)
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[求助]
导热硅胶片撕裂强度和回弹性的求助! 已有1人参与
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做导热片低硬度,撕裂强度一直满足不了要求,试过加羟基硅油,改变分体粒径搭配。改变硅油的配比,高低粘度,不同乙烯基含量,侧键型等,效果较差,求助有没有比较好的方法,或者合适的助剂推荐?求指导~~~~ 发自小木虫Android客户端 |
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李茂ldx111
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2楼2017-10-25 21:31:43
初次见面
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3楼2017-10-26 09:23:06
李茂ldx111
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4楼2017-10-26 09:40:03
onlywn
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5楼2017-10-26 10:13:31
李茂ldx111
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6楼2017-10-31 16:00:08
7楼2018-09-05 13:40:42
xuxiaogang
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8楼2020-04-16 19:24:20













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