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jingongxia金虫 (正式写手)
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电镀铜时阴极被腐蚀怎么解决？ 已有2人参与
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我想把磁控溅射的铜层（200nm，基地材料是硅片）增厚到25um，用电沉积的方法来做，电解液用酸性硫酸铜溶液（200g/L五水硫酸铜+60g/L硫酸+120mg/L氯离子），电流密度用1~2安/平方分米。但是阴极上的铜层总是会被迅速腐蚀掉，请问大佬们这是为何，有什么解决方法吗？还有其他方法给铜层增厚到25um吗？小弟在此谢过各位大佬！ |
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jingongxia
金虫 (正式写手)
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