| 查看: 2187 | 回复: 3 | ||
jingongxia金虫 (正式写手)
|
[求助]
电镀铜时阴极被腐蚀怎么解决？ 已有2人参与
|
我想把磁控溅射的铜层（200nm，基地材料是硅片）增厚到25um，用电沉积的方法来做，电解液用酸性硫酸铜溶液（200g/L五水硫酸铜+60g/L硫酸+120mg/L氯离子），电流密度用1~2安/平方分米。但是阴极上的铜层总是会被迅速腐蚀掉，请问大佬们这是为何，有什么解决方法吗？还有其他方法给铜层增厚到25um吗？小弟在此谢过各位大佬！ |
回复此楼» 猜你喜欢
存款400万可以在学校里躺平吗
已经有18人回复
-
国自然申请面上模板最新2026版出了吗？
已经有19人回复
-
拟解决的关键科学问题还要不要写
已经有7人回复
-
请教限项目规定
已经有3人回复
-
基金委咋了？2026年的指南还没有出来？
已经有10人回复
-
基金申报
已经有6人回复
-
推荐一本书
已经有13人回复
-
纳米粒子粒径的测量
已经有8人回复
-
疑惑？
已经有5人回复
-
计算机、0854电子信息（085401-058412）调剂
已经有5人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
jingongxia
金虫 (正式写手)
- 应助: 2 (幼儿园)
- 金币: 766.2
- 散金: 50
- 帖子: 345
- 在线: 98.1小时
- 虫号: 3633364
- 注册: 2015-01-07
- 专业: 碳素材料与超硬材料
2楼2017-10-16 09:27:08
3楼2017-10-25 14:29:34
4楼2018-02-20 22:16:46