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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 表面处理 » 电镀铜时阴极被腐蚀怎么解决？
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jingongxia

金虫 (正式写手)

[求助] 电镀铜时阴极被腐蚀怎么解决？ 已有2人参与

我想把磁控溅射的铜层（200nm，基地材料是硅片）增厚到25um，用电沉积的方法来做，电解液用酸性硫酸铜溶液（200g/L五水硫酸铜+60g/L硫酸+120mg/L氯离子），电流密度用1~2安/平方分米。但是阴极上的铜层总是会被迅速腐蚀掉，请问大佬们这是为何，有什么解决方法吗？还有其他方法给铜层增厚到25um吗？小弟在此谢过各位大佬！
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1楼 2017-10-16 09:23:07
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jingongxia

金虫 (正式写手)
阳极用的是纯铜箔
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2楼2017-10-16 09:27:08
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清风罗

金虫 (正式写手)

研究生

【答案】应助回帖

应该不会溶解，有点奇怪（基底铜是不是还有其它成分？），先确认下是不是电极接反了，可以试试大电流冲击电镀或者先通电再放入镀液中。
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思考是一种习惯。。。
3楼2017-10-25 14:29:34
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望山看路

新虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
1楼: Originally posted by jingongxia at 2017-10-16 09:23:07
我想把磁控溅射的铜层（200nm，基地材料是硅片）增厚到25um，用电沉积的方法来做，电解液用酸性硫酸铜溶液（200g/L五水硫酸铜+60g/L硫酸+120mg/L氯离子），电流密度用1~2安/平方分米。但是阴极上的铜层总是会被迅速 ...

应该先查一下线路问题

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时间的朋友，机会总是青睐那些有准备的人
4楼2018-02-20 22:16:46
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