[交流] 纳米多孔金层 在任何基材上加工方法 电催化应用 已有1人参与

在导体和绝缘体表面上获得纳米多孔金层，可作为电催化材料，电化学传感器，生物传感器，和高敏感电极材料。加工方法是在导电化处理后的表面电镀金锡的合金，再通过化学蚀刻的方式去除掉锡元素，从而获得纳米级多孔的金层。 电沉积两种金属的合金，尤其在进行比例控制的时候，需要将两种金属的电位，通过络合剂拉近到20mV以内。这样才可以形成共沉积。当两个电位非常接近的金属进行共沉积时，即使形成合金相，但是很难进行去合金处理。这就是难以使用此法加工的纳米多孔金属的原因。本加工方法的优势在于，可以在任何基材的表面形成纳米多孔金属，包括陶瓷，玻璃，泡沫镍，柔性材料等。具有熔化冶炼合金的工艺无法达到的效果。 纳米多孔金属的应用领域 根据IUPAC的规定，纳米多孔材料分成3类，分别是： 微孔材料Microporous materials: 0.2–2 nm 介孔材料Mesoporous materials: 2–50 nm 大孔材料Macroporous materials: 50–1000 nm 多孔金属在很多地方又广泛使用。

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