[交流] 纳米多孔金层 在任何基材上加工方法 电催化应用 已有1人参与

在导体和绝缘体表面上获得纳米多孔金层，可作为电催化材料，电化学传感器，生物传感器，和高敏感电极材料。加工方法是在导电化处理后的表面电镀金锡的合金，再通过化学蚀刻的方式去除掉锡元素，从而获得纳米级多孔的金层。 电沉积两种金属的合金，尤其在进行比例控制的时候，需要将两种金属的电位，通过络合剂拉近到20mV以内。这样才可以形成共沉积。当两个电位非常接近的金属进行共沉积时，即使形成合金相，但是很难进行去合金处理。这就是难以使用此法加工的纳米多孔金属的原因。本加工方法的优势在于，可以在任何基材的表面形成纳米多孔金属，包括陶瓷，玻璃，泡沫镍，柔性材料等。具有熔化冶炼合金的工艺无法达到的效果。 纳米多孔金属的应用领域 根据IUPAC的规定，纳米多孔材料分成3类，分别是： 微孔材料Microporous materials: 0.2–2 nm 介孔材料Mesoporous materials: 2–50 nm 大孔材料Macroporous materials: 50–1000 nm 多孔金属在很多地方又广泛使用。

回复此楼

» 猜你喜欢

• 期待科研合作，共同发表论文 已经有215人回复
• 如何掌握一门外语？ 已经有25人回复
• 化学工程及工业化学论文润色/翻译怎么收费? 已经有84人回复
• 国家级人才团体课题组招收2026届博士 已经有1人回复
• 气相色谱点不着火 已经有3人回复
• 化工安全有关的复习提纲 已经有0人回复
• 国家级人才课题组招收2026年入学博士 已经有2人回复
• 散金 已经有60人回复
• 浙江师范大学国家杰青杨启华教授团队招收2026年博士研究生 已经有29人回复
• 香港中文大学（深圳）2026年诚聘海内外优青 已经有0人回复

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

高级回复