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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 晶体 » 测试表征 » 多孔陶瓷材料微孔随煅烧温度升高而减少的原因是什么呢？
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梯田90

新虫 (正式写手)

[求助] 多孔陶瓷材料微孔随煅烧温度升高而减少的原因是什么呢？

通过添加致孔剂再进行煅烧获得的多孔二氧化铈陶瓷材料，随着煅烧温度升高，比表面积急剧下降，微孔和小尺寸介孔下降比较厉害，原因是一是因为晶体晶粒增长，挤压了微孔的空间，另一个是因为这些小孔塌陷形成大孔吗？
是这样的吗？ 求给分析下原因，谢谢
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1楼 2017-09-05 15:08:21
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zhaopch_2015

铁杆木虫 (职业作家)
应该是属于陶瓷烧结过程，大颗粒长大小颗粒变小，晶界移动，使孔隙变化。从能量角度看，小孔表面张力较大，烧结致密越容易。可以找个功能陶瓷烧结的书看看。

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2楼2017-09-05 18:26:48
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梯田90

新虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by zhaopch_2015 at 2017-09-05 18:26:48
应该是属于陶瓷烧结过程，大颗粒长大小颗粒变小，晶界移动，使孔隙变化。从能量角度看，小孔表面张力较大，烧结致密越容易。可以找个功能陶瓷烧结的书看看。

您说的这个方面是不是晶粒增长（grain size growth ）减少了微孔的形成？ 那一方面是否存在微孔介孔的坍塌形成大孔呢？
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3楼2017-09-05 19:30:39
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不会的菜鸟

新虫 (初入文坛)
你好，二氧化铈高温烧结的时候会挥发吗
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4楼2022-03-24 11:00:26
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