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多孔陶瓷材料微孔随煅烧温度升高而减少的原因是什么呢？
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通过添加致孔剂再进行煅烧获得的多孔二氧化铈陶瓷材料，随着煅烧温度升高，比表面积急剧下降，微孔和小尺寸介孔下降比较厉害，原因是一是因为晶体晶粒增长，挤压了微孔的空间，另一个是因为这些小孔塌陷形成大孔吗？ 是这样的吗？ 求给分析下原因，谢谢  |
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zhaopch_2015
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