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niepancn
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各位大虾们，我是个电化学的外行，想请教一个问题，对于电化学沉积来说，控制电位和控制电流有什么区别？帮忙着给2-5个金币！ [ Last edited by Rainycc on 2009-2-27 at 12:08 ] |
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你说的应该是对的，参比与基体之间的电位差如果在反应不是很强烈的时候是电位差，如果是有气体生成的时候，就不一定是过电势了。上一个帖子中我说过，如果是做电化学过程研究，或者是做电沉积理论的话，用控制电位比较好，但如果是做电沉积工艺研究的时候，用电流控制的方法较好。这主要看的是你侧重的是哪方面的研究。 针对你的第二个问题，我觉得，可能你的电化学过程是电化学控制过程的，所以这个过程中电流控制和电位控制没什么太大区别。如果是浓差控制的话，特别是在没有加导电盐的条件下，那么电流控制和电压控制的会相差很大，在反应过程中，体系的溶液电阻是会发生变化的，此时的电压控制条件下，其电流从理论上讲是会发生很大变化的。 |
8楼2009-02-11 14:00:14
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3楼2009-02-10 12:09:54
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一般我们都说电沉积的电流密度和电位之间的关系，而且在做工艺试验的时候主要以电流密度作为我们工艺的参考标准，很少有说是电压或者是控制电位的，请问能提供相应的资料吗，我的印象里好像说控制电流的更佳，原因我觉得可能是这样的，首先在沉积过程中可能伴随有其他的副反应，所以电压会发生波动，例如搅拌和产生气体；在沉积过程中，溶液组成会随着时间的改变而改变，导致体系的电导率也会发生改变，此时如果以电压控制为主，那么其电流密度就会发生一定的改变，从而导致沉积的速度和组成发生改变；如果以电流控制为主，则电压会发生改变，但其改变主要是由于体系电导率发生改变，但其沉积速度不会发生改变（假设其沉积效率不变）；这样镀层的结构和性能就不会有太大的改变。 所以，以我的理解，如果真正电沉积工艺试验研究，通常是电流控制得到的镀层更稳定；而如果是做电沉积理论的研究，则电位控制得到的镀层会好一点。 |
4楼2009-02-10 16:09:54
