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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 求助（给金币）
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niepancn

银虫 (小有名气)

[交流] 求助（给金币）

各位大虾们，我是个电化学的外行，想请教一个问题，对于电化学沉积来说，控制电位和控制电流有什么区别？帮忙着给2-5个金币！

[ Last edited by Rainycc on 2009-2-27 at 12:08 ]
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1楼 2009-02-10 11:08:05
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Rainycc

木虫 (著名写手)
引用回帖:
Originally posted by szj2008hero at 2009-2-10 11:31:
控制电位得到的成分或结构更稳定

一般我们都说电沉积的电流密度和电位之间的关系，而且在做工艺试验的时候主要以电流密度作为我们工艺的参考标准，很少有说是电压或者是控制电位的，请问能提供相应的资料吗，我的印象里好像说控制电流的更佳，原因我觉得可能是这样的，首先在沉积过程中可能伴随有其他的副反应，所以电压会发生波动，例如搅拌和产生气体；在沉积过程中，溶液组成会随着时间的改变而改变，导致体系的电导率也会发生改变，此时如果以电压控制为主，那么其电流密度就会发生一定的改变，从而导致沉积的速度和组成发生改变；如果以电流控制为主，则电压会发生改变，但其改变主要是由于体系电导率发生改变，但其沉积速度不会发生改变（假设其沉积效率不变）；这样镀层的结构和性能就不会有太大的改变。

所以，以我的理解，如果真正电沉积工艺试验研究，通常是电流控制得到的镀层更稳定；而如果是做电沉积理论的研究，则电位控制得到的镀层会好一点。
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4楼2009-02-10 16:09:54
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szj2008hero

金虫 (小有名气)
控制电位得到的成分或结构更稳定
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2楼2009-02-10 11:31:49
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niepancn

银虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by szj2008hero at 2009-2-10 11:31:
控制电位得到的成分或结构更稳定

能说具体点吗？
原因？
谢谢了。
我还不知道怎么给你金币，在这里。
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3楼2009-02-10 12:09:54
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niepancn

银虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by Rainycc at 2009-2-10 16:09:

一般我们都说电沉积的电流密度和电位之间的关系，而且在做工艺试验的时候主要以电流密度作为我们工艺的参考标准，很少有说是电压或者是控制电位的，请问能提供相应的资料吗，我的印象里好像说控制电流的更佳，原 ...

你说的，在控制电流过程中电压会发生一定的变化，此时理论上讲不会引起沉积速度的变化，并且容易实现，但是由于电压的变化，会不会引起镀层的成分，结构，晶型发生变化？而控制电位，这个概念和电压不一样的，电位指的是试样相对于参比电极的电位，和整个电路的电压没有必然的联系。这样控制从电化学角度来说有什么好处？并且由于试样表面在不停的变化，这个再加上每一次试验的时候和参比电极之间的距离等等因素的影响，要控制恒定的电位起来的确不容易。如果没有什么本质上的区别，花这么大的精力就不值得了，希望那位大侠帮忙分析下，小弟不胜感激，不胜感激！！
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5楼2009-02-11 09:54:42
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