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niepancn
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各位大虾们，我是个电化学的外行，想请教一个问题，对于电化学沉积来说，控制电位和控制电流有什么区别？帮忙着给2-5个金币！ [ Last edited by Rainycc on 2009-2-27 at 12:08 ] |
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我觉得，电化学沉积过程是个动态的过程，开始的时候，基体表面的状态和反应过程中的状态不是很一致，开始时候的电压（控制电流法）和反应过程中达到稳态过程中的电压是不一致的，如果采用控制电流的方法，其反应过程中电压会发生变化，但由于其电流一定，理论上表面如果控制过程不变的话，其过电势也是不变的，电压的变化主要是由于溶液中的离子扩散过程变化引起的。若采用控制电压的办法，则电化学反应的电流会发生变化，如果是电化学控制为主的过程，则其过电势也会发生相应的变化，那么其电化学反应的过程中的电子转移数也会有所差别，这就无法保证这个过程中的电化学反应是和你预想研究的电化学反应过程是一致的。 不知道这种解释是否满意，欢迎随时回帖讨论。 |
6楼2009-02-11 10:20:26
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3楼2009-02-10 12:09:54
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一般我们都说电沉积的电流密度和电位之间的关系，而且在做工艺试验的时候主要以电流密度作为我们工艺的参考标准，很少有说是电压或者是控制电位的，请问能提供相应的资料吗，我的印象里好像说控制电流的更佳，原因我觉得可能是这样的，首先在沉积过程中可能伴随有其他的副反应，所以电压会发生波动，例如搅拌和产生气体；在沉积过程中，溶液组成会随着时间的改变而改变，导致体系的电导率也会发生改变，此时如果以电压控制为主，那么其电流密度就会发生一定的改变，从而导致沉积的速度和组成发生改变；如果以电流控制为主，则电压会发生改变，但其改变主要是由于体系电导率发生改变，但其沉积速度不会发生改变（假设其沉积效率不变）；这样镀层的结构和性能就不会有太大的改变。 所以，以我的理解，如果真正电沉积工艺试验研究，通常是电流控制得到的镀层更稳定；而如果是做电沉积理论的研究，则电位控制得到的镀层会好一点。 |
4楼2009-02-10 16:09:54
