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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 晶体 » 测试表征 » 半导体晶片的磨抛工艺
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无敌小番茄

新虫 (小有名气)

[求助] 半导体晶片的磨抛工艺

想问一下半导体晶片应该怎么磨抛，我们采用的是NaoH腐蚀，但是最后晶片上部总是油腻腻的，求解

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1楼 2017-08-13 17:00:28
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随意就好?

新虫 (小有名气)
半导体晶片有很多种，抛光和研磨用的辅料都是不同的，具体是哪种材质，硅片还是别的什么

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2楼2017-08-14 00:31:32
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无敌小番茄

新虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 随意就好? at 2017-08-14 00:31:32
半导体晶片有很多种，抛光和研磨用的辅料都是不同的，具体是哪种材质，硅片还是别的什么

是氮化铝晶片，因为磨抛的晶片还要用于后续的研究，所以对杂质控制方面要求较高

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3楼2017-08-14 11:59:04
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随意就好?

新虫 (小有名气)
那你们要考虑一下是设备没清洗干净还是辅料的选型有问题了，有的研磨用的辅料是油性的

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4楼2017-08-15 13:17:56
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