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请教；有关金属熔点降低问题
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| 在pcb生产中，覆铜板用激光打孔，由于铜的熔点很高，当铜层打通后，下面的树脂层已被烧熔，据说国外有在铜表面涂有机金属化合物，能大幅降低铜熔点，但尚不能达到要求，请网友帮助想想办法。偶想用发汗金属方法，但遭到了拒绝，希望您有好主意。 |
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