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TJNGD

铁虫 (小有名气)

[求助] 介孔C3N4的制备 已有1人参与

我用三聚氢氨做前驱体,用一些模板来制备高比表面积的C3N4,在电镜下看到了规整的球形,但是比表面积就只有二十几,怎么回事啊 ?活化条件 300度 3个小时,为什么文献中一看就是一百多呢
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加油!
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TJNGD

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by shine6832 at 2017-07-12 10:16:03
你用的是软模板还是硬模板。如果是硬模板的话,三聚氰胺没有很好得引入到硬模板的孔中。
我们课题组这几年一直在做介孔氮化碳材料的合成工作。
参考去年在物化学报上发表的综述:
物理化学学报 2016, 32, 1913-1 ...

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加油!
7楼2017-07-12 15:11:46
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Onlyberry

金虫 (小有名气)

有规整的球形并不代表有高比表面积,还要看模板和制备条件,感觉300度是不是高了?三聚氰胺焦化碳化堵塞模板内部孔道,烧结导致比表面积降低也是有可能的,还有跟模板有关系吧。
3楼2017-07-11 09:10:21
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shine6832

至尊木虫 (正式写手)

Dr. XU

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
你用的是软模板还是硬模板。如果是硬模板的话,三聚氰胺没有很好得引入到硬模板的孔中。
我们课题组这几年一直在做介孔氮化碳材料的合成工作。
参考去年在物化学报上发表的综述:
物理化学学报 2016, 32, 1913-1928.
http://www.whxb.pku.edu.cn/CN/abstract/abstract29509.shtml
不沉溺幻想,不庸人自扰
4楼2017-07-12 10:16:03
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TJNGD

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by Onlyberry at 2017-07-11 09:10:21
有规整的球形并不代表有高比表面积,还要看模板和制备条件,感觉300度是不是高了?三聚氰胺焦化碳化堵塞模板内部孔道,烧结导致比表面积降低也是有可能的,还有跟模板有关系吧。

我是利用三聚氰胺做前躯体,550度和模板焙烧3个小时,你上面说的”三聚氰胺焦化碳化堵塞模板内部孔道,烧结导致比表面积降低也是有可能的“指的是我活化时的温度有点偏高吗?
加油!
5楼2017-07-12 15:10:16
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