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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 介孔C3N4的制备
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TJNGD

铁虫 (小有名气)

[求助] 介孔C3N4的制备 已有1人参与

我用三聚氢氨做前驱体，用一些模板来制备高比表面积的C3N4，在电镜下看到了规整的球形，但是比表面积就只有二十几，怎么回事啊 ？活化条件 300度 3个小时，为什么文献中一看就是一百多呢
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加油！
1楼 2017-07-10 15:14:26
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shine6832

至尊木虫 (正式写手)

Dr. XU

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
你用的是软模板还是硬模板。如果是硬模板的话，三聚氰胺没有很好得引入到硬模板的孔中。
我们课题组这几年一直在做介孔氮化碳材料的合成工作。
参考去年在物化学报上发表的综述：
物理化学学报 2016, 32, 1913-1928.
http://www.whxb.pku.edu.cn/CN/abstract/abstract29509.shtml
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不沉溺幻想，不庸人自扰
4楼2017-07-12 10:16:03
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Onlyberry

金虫 (小有名气)
有规整的球形并不代表有高比表面积，还要看模板和制备条件，感觉300度是不是高了？三聚氰胺焦化碳化堵塞模板内部孔道，烧结导致比表面积降低也是有可能的，还有跟模板有关系吧。
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3楼2017-07-11 09:10:21
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TJNGD

铁虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by Onlyberry at 2017-07-11 09:10:21
有规整的球形并不代表有高比表面积，还要看模板和制备条件，感觉300度是不是高了？三聚氰胺焦化碳化堵塞模板内部孔道，烧结导致比表面积降低也是有可能的，还有跟模板有关系吧。

我是利用三聚氰胺做前躯体，550度和模板焙烧3个小时，你上面说的”三聚氰胺焦化碳化堵塞模板内部孔道，烧结导致比表面积降低也是有可能的“指的是我活化时的温度有点偏高吗？
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加油！
5楼2017-07-12 15:10:16
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TJNGD

铁虫 (小有名气)
引用回帖:
4楼: Originally posted by shine6832 at 2017-07-12 10:16:03
你用的是软模板还是硬模板。如果是硬模板的话，三聚氰胺没有很好得引入到硬模板的孔中。
我们课题组这几年一直在做介孔氮化碳材料的合成工作。
参考去年在物化学报上发表的综述：
物理化学学报 2016, 32, 1913-1 ...

我用的是硬模板，比表面积一直做不上去怎么回事
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加油！
6楼2017-07-12 15:10:55
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