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ANSYS热结构耦合的接触问题 已有1人参与
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请问各位大神，我想用ANSYS做一个热结构的东西，如第一张图，一个35℃的物体沿着下面一个恒温25℃的物体的上表面移动（图为二维仿真），移动的过程中二者会有热传导过程，当我设置很大的TCC值时，温度显示异常（上面物体的温度低于下面物体），请问是什么原因？另外如果我想用很大的TCC近似代表完美接触，而温度显示正常，请问应该如何处理。 附：接触部分的命令流 !* 以下使用接触向导定义接触 ! /COM, CONTACT PAIR CREATION - START CM,_NODECM,NODE CM,_ELEMCM,ELEM CM,_KPCM,KP CM,_LINECM,LINE CM,_AREACM,AREA CM,_VOLUCM,VOLU ! /GSAV,cwz,gsav,,temp MP,MU,1,0.0 MP,MU,2,0.0 MAT,0 MP,EMIS,1,1 R,3 REAL,3 ET,3,169 ET,4,172 R,3, RMORE, RMORE,,10000, RMORE, KEYOPT,4,3,0 KEYOPT,4,4,0 KEYOPT,4,5,3 KEYOPT,4,7,0 KEYOPT,4,8,0 KEYOPT,4,9,0 KEYOPT,4,10,2 KEYOPT,4,11,0 KEYOPT,4,12,2 KEYOPT,4,2,0 KEYOPT,4,1,1 ! Generate the target surface LSEL,S,,,12 LSEL,A,,,14 CM,_TARGET,LINE TYPE,3 NSLL,S,1 ESLN,S,0 ESURF CMSEL,S,_ELEMCM ! Generate the contact surface LSEL,S,,,1 LSEL,A,,,3 CM,_CONTACT,LINE TYPE,4 NSLL,S,1 ESLN,S,0 ESURF ALLSEL ESEL,ALL ESEL,S,TYPE,,3 ESEL,A,TYPE,,4 ESEL,R,REAL,,3 ! /PSYMB,ESYS,1 ! /PNUM,TYPE,1 ! /NUM,1 ! EPLOT ESEL,ALL ESEL,S,TYPE,,3 ESEL,A,TYPE,,4 ESEL,R,REAL,,3 CMSEL,A,_NODECM CMDEL,_NODECM CMSEL,A,_ELEMCM CMDEL,_ELEMCM CMSEL,S,_KPCM CMDEL,_KPCM CMSEL,S,_LINECM CMDEL,_LINECM CMSEL,S,_AREACM CMDEL,_AREACM CMSEL,S,_VOLUCM CMDEL,_VOLUCM ! /GRES,cwz,gsav CMDEL,_TARGET CMDEL,_CONTACT ! /COM, CONTACT PAIR CREATION - END  初始状态.jpg  TCC=1000.jpg  TCC=10000.jpg |
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2楼2017-05-20 17:14:25
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3楼2017-05-21 09:15:28
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如果我想要近似模拟完美接触应该怎么办呢，我试过一个物体靠近另一个物体时，当它们接触时TCC可以设置的很大而不出问题，而当一个物体沿另一个物体的表面移动时（无摩擦）TCC设置很大时就出问题了，不知道是什么原因 发自小木虫Android客户端 |
4楼2017-05-21 13:31:04
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5楼2017-05-21 16:16:12
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6楼2017-05-21 16:18:55
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我认为完美接触就是两种材料的接触面上温度分布是连续的而不是间断的，根据q＝TCC（Th-Tl），TCC越大接触面温降越小，温度越连续，接触热阻越小，而我也试过将TCC设置的很小，但接触热阻太大了 与GLUE命令的传热相比差太多 发自小木虫Android客户端 |
7楼2017-05-21 18:28:26
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