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ANSYS热结构耦合的接触问题 已有1人参与
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请问各位大神，我想用ANSYS做一个热结构的东西，如第一张图，一个35℃的物体沿着下面一个恒温25℃的物体的上表面移动（图为二维仿真），移动的过程中二者会有热传导过程，当我设置很大的TCC值时，温度显示异常（上面物体的温度低于下面物体），请问是什么原因？另外如果我想用很大的TCC近似代表完美接触，而温度显示正常，请问应该如何处理。 附：接触部分的命令流 !* 以下使用接触向导定义接触 ! /COM, CONTACT PAIR CREATION - START CM,_NODECM,NODE CM,_ELEMCM,ELEM CM,_KPCM,KP CM,_LINECM,LINE CM,_AREACM,AREA CM,_VOLUCM,VOLU ! /GSAV,cwz,gsav,,temp MP,MU,1,0.0 MP,MU,2,0.0 MAT,0 MP,EMIS,1,1 R,3 REAL,3 ET,3,169 ET,4,172 R,3, RMORE, RMORE,,10000, RMORE, KEYOPT,4,3,0 KEYOPT,4,4,0 KEYOPT,4,5,3 KEYOPT,4,7,0 KEYOPT,4,8,0 KEYOPT,4,9,0 KEYOPT,4,10,2 KEYOPT,4,11,0 KEYOPT,4,12,2 KEYOPT,4,2,0 KEYOPT,4,1,1 ! Generate the target surface LSEL,S,,,12 LSEL,A,,,14 CM,_TARGET,LINE TYPE,3 NSLL,S,1 ESLN,S,0 ESURF CMSEL,S,_ELEMCM ! Generate the contact surface LSEL,S,,,1 LSEL,A,,,3 CM,_CONTACT,LINE TYPE,4 NSLL,S,1 ESLN,S,0 ESURF ALLSEL ESEL,ALL ESEL,S,TYPE,,3 ESEL,A,TYPE,,4 ESEL,R,REAL,,3 ! /PSYMB,ESYS,1 ! /PNUM,TYPE,1 ! /NUM,1 ! EPLOT ESEL,ALL ESEL,S,TYPE,,3 ESEL,A,TYPE,,4 ESEL,R,REAL,,3 CMSEL,A,_NODECM CMDEL,_NODECM CMSEL,A,_ELEMCM CMDEL,_ELEMCM CMSEL,S,_KPCM CMDEL,_KPCM CMSEL,S,_LINECM CMDEL,_LINECM CMSEL,S,_AREACM CMDEL,_AREACM CMSEL,S,_VOLUCM CMDEL,_VOLUCM ! /GRES,cwz,gsav CMDEL,_TARGET CMDEL,_CONTACT ! /COM, CONTACT PAIR CREATION - END  初始状态.jpg  TCC=1000.jpg  TCC=10000.jpg |
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如果我想要近似模拟完美接触应该怎么办呢，我试过一个物体靠近另一个物体时，当它们接触时TCC可以设置的很大而不出问题，而当一个物体沿另一个物体的表面移动时（无摩擦）TCC设置很大时就出问题了，不知道是什么原因 发自小木虫Android客户端 |
4楼2017-05-21 13:31:04
2楼2017-05-20 17:14:25
shgao20
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3楼2017-05-21 09:15:28
shgao20
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5楼2017-05-21 16:16:12