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中矿大刘红

新虫 (初入文坛)

[求助] 关于中空介孔结构Fe3O4@SiO2纳米微球的合成问题 已有2人参与

1.介孔结构采用的CTAB作为模板,应该采用煅烧还是萃取的方法进行去除
2.关于中空结构的形成,Fe3O4核心应该采用什么方法刻蚀
(如果有相关的文献也希望推荐一下)

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史东生

新虫 (小有名气)

请问你包覆的硅烷效果怎么样?

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8楼2019-01-10 11:51:50
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查看全部 8 个回答

匿名

用户注销 (小有名气)

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
中矿大刘红: 金币+5, ★★★很有帮助 2017-05-08 10:06:38
本帖仅楼主可见

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

2楼2017-05-04 16:48:24
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jinchangzi

至尊木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
中矿大刘红: 金币+10, ★★★很有帮助 2017-05-08 10:05:13
J. Phys. Chem. C 2010, 114, 16382–16388
Adv. Funct. Mater. 2008, 18, 2780–2788
Chem. Mater. 2009, 21, 2547–2553
small 2011, 7, No. 4, 425–443
相关文献不少,CTAB煅烧除的干净,但是烧的过程Fe3O4会被氧化,可以再还原,刻蚀不好控制,Fe3O4在酸中很不稳定,建议采用硬模板法制备中空结构。
3楼2017-05-04 16:56:15
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中矿大刘红

新虫 (初入文坛)

送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by 程孟2012 at 2017-05-04 16:48:24
两种方法都可去CTAB模板,萃取法可以保持二氧化硅表面官能团和结构不受破坏,煅烧会导致部分损失,取决于你有没有后一步反应的需求了。

pH调至1以下,四氧化三铁就可以可是掉了

谢谢

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4楼2017-05-08 09:45:50
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