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关于中空介孔结构Fe3O4@SiO2纳米微球的合成问题 已有2人参与
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1.介孔结构采用的CTAB作为模板，应该采用煅烧还是萃取的方法进行去除 2.关于中空结构的形成，Fe3O4核心应该采用什么方法刻蚀 (如果有相关的文献也希望推荐一下) 发自小木虫Android客户端 |
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中矿大刘红2楼2017-05-04 16:48:24
jinchangzi
至尊木虫 (著名写手)
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
中矿大刘红: 金币+10, ★★★很有帮助 2017-05-08 10:05:13
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J. Phys. Chem. C 2010, 114, 16382–16388 Adv. Funct. Mater. 2008, 18, 2780–2788 Chem. Mater. 2009, 21, 2547–2553 small 2011, 7, No. 4, 425–443 相关文献不少，CTAB煅烧除的干净，但是烧的过程Fe3O4会被氧化，可以再还原，刻蚀不好控制，Fe3O4在酸中很不稳定，建议采用硬模板法制备中空结构。 |
3楼2017-05-04 16:56:15
4楼2017-05-08 09:45:50
5楼2017-05-08 09:46:17
6楼2017-05-08 10:13:46
7楼2017-05-08 14:41:47
8楼2019-01-10 11:51:50
