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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料其他 » 硅片上磁控溅射依次制备金膜和硅膜，放置一个小时左右表面开始鼓包
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新虫 (初入文坛)

[求助] 硅片上磁控溅射依次制备金膜和硅膜，放置一个小时左右表面开始鼓包 已有3人参与

求助各位大神！
硅片上磁控溅射依次制备的金膜40nm和硅膜60nm，要求金膜对硅片粘附力小。但这样的片子放在空气中一会儿就容易鼓包，影响后续工艺。原因是什么？如何保证小粘附力的前提，使得膜层平整？
试过加大金膜溅射功率，可以不鼓包，但粘附力大了，不合要求。
谢过各位大神！

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1楼 2016-12-24 20:32:06
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新虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by boyshen at 2016-12-25 02:54:53
要个过渡层，或者用别的方法

谢谢回复！请问可以加什么材料的过渡层？

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5楼2016-12-25 12:56:48
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柯南@新一

铁杆木虫 (著名写手)
可以在镀金前先镀一层过渡层，如Ti等过渡族金属

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2楼2016-12-25 02:15:27
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boyshen

至尊木虫 (正式写手)
要个过渡层，或者用别的方法

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3楼2016-12-25 02:54:53
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新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 柯南@新一 at 2016-12-25 02:15:27
可以在镀金前先镀一层过渡层，如Ti等过渡族金属

谢谢回复！方案上不可以在金和硅片之间镀膜，原因是之后要进行翻转工艺。请问有没有别的方法呢？谢谢

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4楼2016-12-25 12:55:47
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