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硅片上磁控溅射依次制备金膜和硅膜,放置一个小时左右表面开始鼓包 已有3人参与
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求助各位大神! 硅片上磁控溅射依次制备的金膜40nm和硅膜60nm,要求金膜对硅片粘附力小。但这样的片子放在空气中一会儿就容易鼓包,影响后续工艺。原因是什么?如何保证小粘附力的前提,使得膜层平整? 试过加大金膜溅射功率,可以不鼓包,但粘附力大了,不合要求。 谢过各位大神! @hwweven 发自小木虫IOS客户端 |
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