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硅片上磁控溅射依次制备金膜和硅膜，放置一个小时左右表面开始鼓包 已有3人参与
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求助各位大神！ 硅片上磁控溅射依次制备的金膜40nm和硅膜60nm，要求金膜对硅片粘附力小。但这样的片子放在空气中一会儿就容易鼓包，影响后续工艺。原因是什么？如何保证小粘附力的前提，使得膜层平整？ 试过加大金膜溅射功率，可以不鼓包，但粘附力大了，不合要求。 谢过各位大神！ @hwweven 发自小木虫IOS客户端 |
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