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reallife木虫 (著名写手)
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[交流]
反应磁控溅射 - 求高人解答
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小弟初入反应磁控溅射，看了一些机理，也做了一些实验，有几个问题没弄清楚，借宝地请教各位前辈： 1）我做实验的机器中，靶是固定在上面，基板固定在下面。但是我看到有好多文章里恰好相反，他们的靶材固定在下面，基板在上面。 这两种方式的区别是什么，基板在上面镀制的薄膜质量更好吗？ 2）我用反应溅射制备氧化物薄膜，有元素掺杂。我发现每次其他人做完以后，我用之前的参数重做时，薄膜的成分和掺杂的比例总会与之前有偏差，有时这个偏差会比较大，严重影响薄膜的性质稳定。所以我想问，反应磁控溅射都是这么不稳定吗？这样的话如何实现工业化的生产呢？ 3）还是基于第二点，实在没有搞清楚，反应磁控溅射在工业化的应用上具体可以做些什么薄膜呢？工艺条件稳定吗？ 先谢谢各位前辈！ |
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9楼2016-11-30 09:59:18
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2楼2016-11-23 22:56:24
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
reallife: 金币+10, 谢谢您的解答，我想问下现在磁控溅射在军用和民用上主要的产品有哪些？ 2016-11-24 10:03:42
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
reallife: 金币+10, 谢谢您的解答，我想问下现在磁控溅射在军用和民用上主要的产品有哪些？ 2016-11-24 10:03:42
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你好，靶在上或靶在下方只是设备设计时的区别，从溅射角度来看没有太大区别。专门镀膜厂做的时候一般一台设备针对一种或两种镀膜，不会太多。稳定性应该是不错的，镀膜种类太多可能存在交叉污染，另外可能是你的设备不稳定，真空性能欠佳等等 发自小木虫IOS客户端 |
3楼2016-11-24 00:27:27
4楼2016-11-24 11:26:27