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reallife

木虫 (著名写手)

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[交流] 反应磁控溅射 - 求高人解答

小弟初入反应磁控溅射，看了一些机理，也做了一些实验，有几个问题没弄清楚，借宝地请教各位前辈：

1）我做实验的机器中，靶是固定在上面，基板固定在下面。但是我看到有好多文章里恰好相反，他们的靶材固定在下面，基板在上面。
这两种方式的区别是什么，基板在上面镀制的薄膜质量更好吗？

2）我用反应溅射制备氧化物薄膜，有元素掺杂。我发现每次其他人做完以后，我用之前的参数重做时，薄膜的成分和掺杂的比例总会与之前有偏差，有时这个偏差会比较大，严重影响薄膜的性质稳定。所以我想问，反应磁控溅射都是这么不稳定吗？这样的话如何实现工业化的生产呢？

3）还是基于第二点，实在没有搞清楚，反应磁控溅射在工业化的应用上具体可以做些什么薄膜呢？工艺条件稳定吗？

先谢谢各位前辈！

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1楼 2016-11-23 22:53:56

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cz.87101

木虫 (正式写手)

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引用回帖:

5楼: Originally posted by cz.87101 at 2016-11-24 21:37:52
1）基板在上面薄膜相对质量更好，减少靶面及shield上的累积的异物掉落。一般生产用都是基板在上面，或侧面；
2）反应溅射工艺参数不变的情况下，沉积还是很稳定的，可能还是设备没调好；
建议仔细看下每次的 ...

大多数都是直接溅射，产品太多了，半导体/显示器/触摸屏/建筑玻璃/太阳能行业都有溅射镀膜；主要是导电膜ITO、Ag、Cu、MO、Ti、Al

其他行业也有，相对少一点