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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 化学电源 » 负极水性粘接剂涂布时流动
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我是黑色幽默

新虫 (小有名气)

[交流] 负极水性粘接剂涂布时流动 已有22人参与

有没有遇到过在铜箔上涂布时，浆料收缩的情况啊，我用的是cmc加sbr，活性物质是氧化亚硅。用铜箔之前用酒精或者水洗，烘干，涂料都会出现这样的情况，而没洗只是用纸擦下铜箔，不会出现这样的情况。有人能解释下吗？         一起交流下。

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Icey92

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1楼 2016-11-17 09:43:19
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hetieshuai

金虫 (小有名气)
★
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引用回帖:
3楼: Originally posted by 我是黑色幽默 at 2016-11-17 10:01:34
我用的是1%的cmc，还加了0.4g水，这样不黏吧

固含量多少？听你说的，感觉你的浆料不仅固含量低，而且粘度低
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9楼2016-11-17 16:18:41
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我是黑色幽默

新虫 (小有名气)
我用的是1%的cmc，还加了0.4g水，这样不黏吧

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3楼2016-11-17 10:01:34
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836255334

木虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
浆料和铜箔之间的接触角有关，或者浆料本身的表面张力有关
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自己加油！
4楼2016-11-17 10:30:29
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lsh200100

铁杆木虫 (著名写手)

红尘来去一场梦
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by 我是黑色幽默 at 2016-11-17 10:01:34
我用的是1%的cmc，还加了0.4g水，这样不黏吧

硅负极用1%粘结剂？太少了，至少5%至10%。
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5楼2016-11-17 14:43:33
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