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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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basanwuyu

银虫 (小有名气)

[交流] 【求助】去除损伤层?

在多晶硅提纯中,用CP4溶液去除损伤层,是用这个混合溶液与损伤处(指与杂质发生反应?1另外:损伤?是如何理解?2)发生反应,那我在想没损伤的地方也要跟着一起反应呀?那这个酸洗究竟是为什么?

                                                   请指教!

[ Last edited by ddx-k on 2008-12-4 at 15:07 ]
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谋事在人,成事在人;为梦想奋斗,永不停息!
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redash5229


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
引用回帖:
就是:CP4成份(HF:HNO3:CH3COOH:Br3=15:25:15:0.3mg)是用于去除损伤层的。

请问,这个cp4成分里的 Br3 是什么?非常感谢!
9楼2009-07-27 10:56:45
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ddx-k

荣誉版主 (著名写手)

骑士II

★ ★ ★ ★
basanwuyu(金币+2,VIP+0): 感谢你的回答!
zt970831(金币+2,VIP+0):感谢您的交流;欢迎常来物理版:) 6-29 19:41
损伤层 一般指机械损伤,你知道如果有损伤,那就是缺陷,那么如果腐蚀的话缺陷处肯定优先腐蚀,就是这个原理。
其实去孙上层的过程很断,几秒种-几分钟,给人的感觉就像意思一下一样,哈哈。
2楼2008-12-04 08:46:34
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zwq955

木虫 (著名写手)

★ ★
basanwuyu(金币+2,VIP+0):给点自己的意见,行么?
损伤层 一般指机械损伤,你知道如果有损伤,那就是缺陷,那么如果腐蚀的话缺陷处肯定优先腐蚀,就是这个原理
好好休息,天天向上!
3楼2008-12-11 15:23:24
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han0406105

铜虫 (初入文坛)

cp4是什么东西啊 ,我是新虫,能帮忙解释一下吗?谢谢
5楼2009-01-07 09:23:50
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