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弥散强化,沉淀强化,第二相强化,析出强化,时效强化的区别 已有4人参与
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如果细分的话,弥散强化是主要说第二相弥散的分布在集体上,与基体晶体结构不同,结合处为非共格界面,强化机制为绕过机制,强化的效果跟第二相的粒子大小及分布有关。沉淀强化是过饱和固溶体溶质原子析出,形成中间金属化合物与集体保持共格或半共格状态,其强化机制为切过机制。关于第二相强化需要记住第二相的大小要足够小,比晶粒尺寸小,否则,它与基体界面结合处会降低合金强度。析出强化也是过饱和固溶体的一个强化手段。时效强化是与柯氏气团有关。 发自小木虫IOS客户端 |
11楼2016-08-14 17:23:22












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