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请问在电镀过程中,阴极电解质电位为什么不断变大?
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ljjw737
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请问在电镀过程中,阴极电解质电位为什么不断变大?
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请问大家一个关于电镀的问题,选用的是阴极保持稳定的电流密度加工,在电镀过程中,阴极电极材料上电解质电位为什么随着电镀时间的不断增长,不断变大?阴极电势也是增大的?
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1楼
2016-07-29 09:46:25
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5楼
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Originally posted by
ljjw737
at 2016-07-29 11:12:22
您好,首先非常感谢您的回复,学习到了。还有个问题,那请问从阴极电解质电位变化来看我这个模拟电镀过程有参考性吗?我觉得电解质电位虽然增大,但是增大幅度很小,30分钟内仅仅增大0.1v。是否可以认为理想状态下 ...
应该说,从来没有所谓的“理想状态”一说。也许这类的模拟,你套用不同的理论,或者替换几个变量,得出的结果会大相径庭。
举个例子吧,电镀手册都有标准电位表,这个表格中的数据描述的就是你说的“理想状态”中,特定化合价下的金属离子的标准电位。然而我每次验证时,总有偏差。
站在电镀从业者的角度来说,我觉得你的模拟具有参考价值。我只是通过实践,渐渐发觉对“理想状态”的理解更深刻了一点。
谢谢你的鲜花!
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6楼
2016-07-29 11:29:09
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是不是搅拌不够,产生浓差极化?
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2楼
2016-07-29 10:09:46
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2楼
:
Originally posted by
hs_77
at 2016-07-29 10:09:46
是不是搅拌不够,产生浓差极化?
您好,谢谢回复,这方面理论我还没有深入学习,目前做的是仿真模拟,模拟出来的结果是阴极电解质电位略有增大,增大的幅度并不大?我不知道我模拟仿真做的结果是否正确,所以在这里问问各位?
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3楼
2016-07-29 10:23:00
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从实际电镀操作来说,稳流状态下,随着电镀时间的增加,厚度也会增加,但递增率是不稳定的。一般表现为镀层厚度初期增长快,后期变慢。
你模拟的”电解质电位随着电镀时间的不断增长,不断变大“就意味着金属被还原的速度放缓,因为电解质的相对浓度会随着金属的不断析出而下降,这与实际操作相一致。造成这一影响的实际情况还有很多,理论和实际都有,展开描述不易。
实际电镀过程中会在约定时间内分析补充电解质,去除镀液中的杂质,调整阴阳极之间的距离等来缓解这一情况。
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ljjw737
4楼
2016-07-29 10:43:15
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