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ljjw737

金虫 (正式写手)

[求助] 请问在电镀过程中,阴极电解质电位为什么不断变大? 已有2人参与

请问大家一个关于电镀的问题,选用的是阴极保持稳定的电流密度加工,在电镀过程中,阴极电极材料上电解质电位为什么随着电镀时间的不断增长,不断变大?阴极电势也是增大的?
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ljjw737

金虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by hs_77 at 2016-07-29 10:09:46
是不是搅拌不够,产生浓差极化?

您好,谢谢回复,这方面理论我还没有深入学习,目前做的是仿真模拟,模拟出来的结果是阴极电解质电位略有增大,增大的幅度并不大?我不知道我模拟仿真做的结果是否正确,所以在这里问问各位?
3楼2016-07-29 10:23:00
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hs_77

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
是不是搅拌不够,产生浓差极化?
Jackofalltrades,Butspecialofnone.
2楼2016-07-29 10:09:46
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水中日记

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
从实际电镀操作来说,稳流状态下,随着电镀时间的增加,厚度也会增加,但递增率是不稳定的。一般表现为镀层厚度初期增长快,后期变慢。
你模拟的”电解质电位随着电镀时间的不断增长,不断变大“就意味着金属被还原的速度放缓,因为电解质的相对浓度会随着金属的不断析出而下降,这与实际操作相一致。造成这一影响的实际情况还有很多,理论和实际都有,展开描述不易。
实际电镀过程中会在约定时间内分析补充电解质,去除镀液中的杂质,调整阴阳极之间的距离等来缓解这一情况。

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

4楼2016-07-29 10:43:15
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ljjw737

金虫 (正式写手)

送红花一朵
引用回帖:
4楼: Originally posted by 水中日记 at 2016-07-29 10:43:15
从实际电镀操作来说,稳流状态下,随着电镀时间的增加,厚度也会增加,但递增率是不稳定的。一般表现为镀层厚度初期增长快,后期变慢。
你模拟的”电解质电位随着电镀时间的不断增长,不断变大“就意味着金属被还原 ...

您好,首先非常感谢您的回复,学习到了。还有个问题,那请问从阴极电解质电位变化来看我这个模拟电镀过程有参考性吗?我觉得电解质电位虽然增大,但是增大幅度很小,30分钟内仅仅增大0.1v。是否可以认为理想状态下电解质电位不变?或者是电镀过程中杂质氢气等的生成。影响了电解质的电导率,进而影响电解质电位变化?

发自小木虫Android客户端
5楼2016-07-29 11:12:22
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