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liuliaoliao

银虫 (小有名气)

[求助] 巯基DNA连接Au NPs的问题已有1人参与

最近准备做巯基DNA修饰金胶,身边没有人做过,有很多不懂得问题想请教大家
1、巯基DNA预处理问题:巯基DNA一定要用DTT还原吗,实验条件有限,害怕DTT除不干净影响后期的Au-S键的合成
2、反应时间、反应温度、缓冲体系如何选择
3、为什么要加NaCl老化,作用是什么?不是金胶在高浓度的盐存在时会发生聚沉吗?
4、如何表征修饰成功,要如何保存
烦请大家推荐几篇相关文献,可靠的,可重复的,谢谢大家啦
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Youlanda-jia

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

引用回帖:
5楼: Originally posted by 我是大婵子 at 2017-01-05 14:39:49
你的问题应该解决了吧。师姐是用TCEP活化的DNA,是为了把DNA的SH还原,说活化后不需要除去,看文献说加氯化钠是为了使屏蔽电荷,使负电的DNA和胶体金靠近,慢慢增加浓度,一般老化要用40小时,合成好的探针4度保存, ...

你用DTT或巯基乙醇都可以。DTT和TECP都是还原剂但DTT有毒哦。另外关于淬灭的问题,只是部分淬灭哦,荧光还是有的,不会影响很大哦。
9楼2018-05-18 12:06:18
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