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cylp110

新虫 (初入文坛)

[求助] 如何增加介孔孔径? 已有1人参与

目前使用溶胶凝胶法以CTAB为模板,TEOS为硅源,加入氨水等,制备出介孔在3nm左右的mSiO2,但实验希望介孔在5-10nm左右,有方法增加介孔的孔径不?
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silence_cho

新虫 (初入文坛)

目前也正在利用模板法制备介孔硅球,一直没成功,可以问下你的体系比例吗?
2楼2016-07-07 17:49:41
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Endeavour__

至尊木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
cylp110: 金币+10, ★★★★★最佳答案 2016-07-12 10:08:18
add the swellig agents, for instance, the decane and TMB
3楼2016-07-11 15:41:42
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lipp6699

银虫 (小有名气)

p123 f127等非离子表面活性剂做造孔剂就可以

发自小木虫Android客户端
4楼2016-07-12 00:26:28
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cylp110

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
4楼: Originally posted by lipp6699 at 2016-07-12 00:26:28
p123 f127等非离子表面活性剂做造孔剂就可以

请问你做过吗?加入非离子表面活性剂做造孔剂
5楼2016-07-12 10:09:28
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cylp110

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
4楼: Originally posted by lipp6699 at 2016-07-12 00:26:28
p123 f127等非离子表面活性剂做造孔剂就可以

或者给几篇相关的文献吧。。。。
6楼2016-07-12 10:31:45
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