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如何增加介孔孔径？ 已有1人参与
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目前使用溶胶凝胶法以CTAB为模板，TEOS为硅源，加入氨水等，制备出介孔在3nm左右的mSiO2，但实验希望介孔在5-10nm左右，有方法增加介孔的孔径不？ |
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2楼2016-07-07 17:49:41
Endeavour__
至尊木虫 (职业作家)
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3楼2016-07-11 15:41:42
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6楼2016-07-12 10:31:45
