| 查看: 1581 | 回复: 5 | ||
[求助]
如何增加介孔孔径？ 已有1人参与
|
目前使用溶胶凝胶法以CTAB为模板，TEOS为硅源，加入氨水等，制备出介孔在3nm左右的mSiO2，但实验希望介孔在5-10nm左右，有方法增加介孔的孔径不？ |
回复此楼» 猜你喜欢
修改论文，如何借助其他力量？
已经有4人回复
-
中山大学潘越教授课题组2027级推免硕士研究生招生 新增一个专业医学技术名额
已经有21人回复
-
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有201人回复
-
哈尔滨工程大学国家级青年人才-27年申请考核制博士招生（材料、化学、生物医学专业）
已经有13人回复
-
HRTEM/原位TEM/HRSTEM检测｜价格优·周期短·可加急
已经有0人回复
-
大家平时也可以交流下
已经有1人回复
-
ELSEVIER旗下投稿decision in process后with editor，应该如何理解
已经有45人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 消除催化零回复，感谢虫友来交流(三）
已经有13人回复
- PacBio长读长致力医学研究
已经有1人回复
- 催化版上2008-04-25前 沸石分子筛，ZSM-系、SAPO-系 共466个话题集锦
已经有110人回复
2楼2016-07-07 17:49:41
Endeavour__
至尊木虫 (职业作家)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 25880
- 散金: 665
- 帖子: 3116
- 在线: 748.7小时
- 虫号: 2211486
- 注册: 2012-12-28
- 专业: 肿瘤诊断
3楼2016-07-11 15:41:42
4楼2016-07-12 00:26:28
5楼2016-07-12 10:09:28
6楼2016-07-12 10:31:45