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本人采用Zr0.6(Zn1/3Nb2/3)0.4TiO4系研究微波介质材料烧结性能,但瓷体烧后比进口材料的多孔且大,请教各位有什么好办法消除气孔,提高烧结致密性,谢谢! [ Last edited by 大山8883 on 2008-11-8 at 22:06 ] |
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