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有用过SU8负胶的吗？请教点操作上的问题。已有7人参与
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有用过SU8负胶的吗？请教点操作上的问题。 以前其实自己在cleanroom里也做过不少光刻，最近在实验室搭了一套简易的做SU8负胶 的平台，包括近似平行光LED紫外光源、掩膜夹具、匀胶机、加热平台、通风橱、黄光 操作区等，但是操作中同学反映结果不稳定，主要有两个问题，我自己也不是特别确定 是什么问题，来本版请教一下，牛人请给指点，不胜感谢！ 第一个问题，有时候develop时刻蚀不完全，这种情况对双层曝光的上层尤其常见，留 下白色的东西长期去不掉，developer里面多泡半小时都去不掉，这个可以出现在完全 没feature的部位，如图，请问这个是什么东西啊？可能什么原因产生的？有什么办法 避免？ 第二个问题，有时候feature粘不牢，会掉下来，如图，这个有什么可能的原因？有什 么诀窍来改进？ 我再加些背景信息。我们用的SU8是Microchem的套装，包括2000.x的几种胶， developer，稀释剂，全部常温避光保存，定期分装出小份使用。室内湿度较高，有时 候达到68%，我们对这个比较疑虑，听说对操作不利，但是也不清楚究竟会产生那些后 果。硅片为大陆买的普通抛光8寸硅片，100晶向，切成小片用，使用前于浓硫酸内浸泡 数小时以上，再用纯水洗净甩干，150度烘干后使用。涂胶前不使用HMDS之类的 promoter处理，因为SU8的说明书就没说让用。前烘后烘等温度与时间依官方manual， develop时候先用用过的developer，再用新的developer冲净。  问题1  问题2  问题2 |
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无机化学论文润色/翻译怎么收费?
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babyoflion
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【答案】应助回帖
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| 系统浏览了下，包括虫友的回复；湿度问题是要解决的，但是还有一点如果你们是用的2000.x的系列胶的话应该是很薄的才对，对于这种几百纳米的胶来说阶梯式烘烤相对来说米有那么重要，当然阶梯式烘烤肯定也没有错；这种胶的薄厚对于工艺的要求严谨性差别是非常大的；针对你说的问题，第一个白带的问题，个人认为是中间溶剂过度方面造成的，仔细看下每一步里面是否有不相容的情况出现，或者每步的溶剂（显影液，清洗液等）中去水的纯度，粘附性问题，SU8理论上粘附性很好的，这个HMDS一般都不用的，因为机理是不同的；脱胶的问题因为我看了下你的图片，就是剩下来的线条也很粗糙，不光洁，综合分析来看很有可能是中烘或者曝光不足导致的；建议增加中烘的温度或者时间或者曝光能量来调整；希望有用哈；大中午有点困，想到哪打到哪，你自己慢慢看吧 见谅了 |
15楼2016-06-15 12:46:24
小小小徐
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问题可能出现在好多地方…只能排除法了。我们实验室以前也有，图案一吹或者一碰就掉，后来发现和硅片泡食人鱼洗液时间有很大关系，泡完丙酮，醇，水洗然后烘干立即用，放久了也不行。 然后就是环境湿度大，要注意胶的密闭性啊 发自小木虫IOS客户端 |
2楼2016-06-14 22:37:06
小小小徐
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3楼2016-06-14 22:43:42
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