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gao1986

铜虫 (初入文坛)

[交流] 分享一篇科普文章--SEI膜为什么没有沿着厚度方向无限生长 已有5人参与

学术||SEI膜为什么没有沿着厚度方向无限生长

原创 2016-06-12 科路得科博士 科路得

上一篇文章中,科路得科博士将EIS图谱与电化学反应中的具体物理化学过程有机结合,进行了系统分析,并指明EIS图谱中各部分对应的物理化学过程。文章分解了电化学反应中的具体物理化学过程(Barsoukov等人提出改过程),包括:
步骤①:电子传输至活性材料表面及在活性材料颗粒间的传输、锂离子在电解液中的传输;
步骤②:锂离子通过活性材料颗粒表面SEI 膜的扩散迁移;
步骤③:电子与锂离子在导电结合处的电荷传输过程(或反应结合过程);
步骤④:锂离子在活性材料颗粒内部固体颗粒中的扩散过程;
步骤⑤:锂离子在活性材料中累积、消耗以及由此导致活性材料颗粒晶体结构的改变或新相的生成(由于测试频率限制,常见EIS图谱中该部分未测试)。
分享一篇科普文章--SEI膜为什么没有沿着厚度方向无限生长
以上过程,详细分解了负极嵌锂的几个步骤,但是,有两个问题一定会在细心的科粉(请允许我称呼各位小伙伴为科路得粉丝)脑海中回荡:
1.众所周知,SEI膜是电子绝缘、离子导通的一层薄膜,那么上述步骤①中,电子是如何进入被SEI紧密包裹的活性物质颗粒内的?
2.上述步骤②是锂离子通过活性材料颗粒表面SEI 膜的扩散迁移,那么SEI膜是否会无限制的生长,从而使得该扩散迁移过程难度无限增加?
科路得科博士将在本文中,向各位科粉具体回答上述问题。
在回答上述问题之前,我们首先得确定SEI膜是否一定存在?通过什么手段可以进行表征?其厚度到底处于什么水平?
Perla B. Balbueng等人,以高定向石墨为研究基体、六氟磷酸锂+EC+DEC体系为电解液、氩原子轰击溅射+XPS检验不同轰击时间溅射出来物质组份的方式,确实检查到SEI膜的存在,并测得高定向石墨端面的SEI膜厚度约30nm,基面的SEI膜厚度约2nm。出现该现象的原因不难理解:充放电过程中脱嵌锂离子基本都在高定向石墨的端面进行,因此端面需要更厚、结构更为完整的SEI膜进行保护。
分享一篇科普文章--SEI膜为什么没有沿着厚度方向无限生长-1
基面SEI膜测试结果如图二所示
分享一篇科普文章--SEI膜为什么没有沿着厚度方向无限生长-2
以下将具体分析SEI膜的生成过程:
步骤①:电子由集流体-导电剂-石墨颗粒内部传递到待形成SEI膜的A点;
步骤②:溶剂化的锂离子在溶剂的包裹下,从正极扩散至正在生成的SEI膜表层的B点;
步骤③:A点的电子通过电子隧道效应扩散至B点;
步骤④:跃迁至B点的电子与锂盐、溶剂化锂离子、成膜剂等反应,在原有SEI膜表层继续生成SEI膜,从而使得石墨颗粒表层SEI膜厚度不断增加,最终形成完整的SEI膜。
分享一篇科普文章--SEI膜为什么没有沿着厚度方向无限生长-3
从以上过程,不难看出,SEI膜虽然紧密的包裹于石墨表面,但在搅料、涂敷过程中,导电剂已经与石墨紧密连接,构成完整的导电网络,即使SEI成膜过程中,也无法将导电剂与石墨颗粒之间的接触点破坏掉,从而使得电子源源不断的通过导电剂导入、导出石墨颗粒内部。
而要发生SEI膜成膜反应,必须有电子到达已经生成的SEI膜表面(B点),而SEI膜本身是电子绝缘的,只能通过电子隧道效应进行传输,因此其能穿透的厚度是非常有限的,从而决定了SEI膜不可能无限制的沿厚度方向生长。
以上简单介绍了SEI膜的形成过程,并回答了本文开始提出的两个问题,希望对广大科粉能有些许帮助。
后续科路得科博士将对实验过程中化成流程的设置、化成流程/化成温度等对电芯性能的影响做简单介绍,敬请广大科粉关注科路得公众号。

声明:
1. 本文转载自科路得,版权归科路得所有,转载请与科路得联系。
2. 本文仅用于学术交流,因学识有限,难免有所疏漏和错误,恳请批评指正!
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graphenezy

新虫 (初入文坛)

很细致的分析!!!
7楼2018-03-09 05:13:35
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查看全部 7 个回答
3楼2017-04-05 11:12:14
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fighting一决

新虫 (初入文坛)

4楼2017-04-19 09:11:10
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烟逝紫梦

至尊木虫 (职业作家)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
可不可以把上面两篇文章英文题目分享一下啊,谢谢
一个人始终朝着一个方向前进整个世界都会为他让路的。
5楼2017-11-19 21:27:53
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