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zixi_king

新虫 (小有名气)

[求助] 热熔法制备苯并噁嗪树脂预浸料 已有2人参与

苯并噁嗪树脂在吸水率、介电方面性能优良,本人准备用来做预浸料(热熔法,非溶液法)。但目前常见的苯并噁嗪软化点太高,80~90℃下黏度快速降低。
希望软化点降到35~45℃左右,常温下具备一定的粘性。

各位大神,有无建议?或者提供相关的厂家及研究单位?

感谢!

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zixi_king

新虫 (小有名气)

送红花一朵
引用回帖:
3楼: Originally posted by zhang1991 at 2016-03-25 17:27:01
一般与液体环氧共混。这样可以降低软化点。高温粘度下降,用催化剂。PS:你做的这配方对哪方面要求比较高。

对介电性能有要求,力学应是没问题的。
环氧树脂的介电损耗比较大。

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4楼2016-03-25 20:12:13
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查看全部 11 个回答

brandyevelyn

金虫 (著名写手)

该树脂本身不具有粘性,单纯靠自身不能做预浸料

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你若盛开,清风自来
2楼2016-03-25 13:50:16
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zhang1991

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
一般与液体环氧共混。这样可以降低软化点。高温粘度下降,用催化剂。PS:你做的这配方对哪方面要求比较高。

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» 本帖已获得的红花(最新10朵)

UV树脂坑中
3楼2016-03-25 17:27:01
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zixi_king

新虫 (小有名气)

我用溶液法做过层合板,力学与介电基本满足要求。但应用形态不行。

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5楼2016-03-25 20:14:53
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