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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 树脂基 » 热熔法制备苯并噁嗪树脂预浸料
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zixi_king

新虫 (小有名气)

[求助] 热熔法制备苯并噁嗪树脂预浸料 已有2人参与

苯并噁嗪树脂在吸水率、介电方面性能优良，本人准备用来做预浸料（热熔法，非溶液法）。但目前常见的苯并噁嗪软化点太高，80～90℃下黏度快速降低。
希望软化点降到35～45℃左右，常温下具备一定的粘性。

各位大神，有无建议？或者提供相关的厂家及研究单位？

感谢！

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1楼 2016-03-25 11:07:18
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zhang1991

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
一般与液体环氧共混。这样可以降低软化点。高温粘度下降，用催化剂。PS：你做的这配方对哪方面要求比较高。

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zixi_king
UV树脂坑中
3楼2016-03-25 17:27:01
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brandyevelyn

金虫 (著名写手)
该树脂本身不具有粘性，单纯靠自身不能做预浸料

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你若盛开，清风自来
2楼2016-03-25 13:50:16
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zixi_king

新虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
3楼: Originally posted by zhang1991 at 2016-03-25 17:27:01
一般与液体环氧共混。这样可以降低软化点。高温粘度下降，用催化剂。PS：你做的这配方对哪方面要求比较高。

对介电性能有要求，力学应是没问题的。
环氧树脂的介电损耗比较大。

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4楼2016-03-25 20:12:13
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zixi_king

新虫 (小有名气)
我用溶液法做过层合板，力学与介电基本满足要求。但应用形态不行。

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5楼2016-03-25 20:14:53
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