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如何通过切割晶体获得Si纳米线已有1人参与
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最近在读一篇文献，该文献通过对Si警惕的两次切割获得了Si纳米线。但我在按同样方法尝试时始终失败。 我的做法如下： 在ms中新建project，导入Si模型，build -- surfaces -- cleave surfaces，晶面指数改为111，thinkness设为10.0，然后进行cleave。 将晶面指数改为110，thinkness设为10.0，然后进行recleave。 上述操作应该是只对Si进行了一次切割，所以想请教各位如何进行两次切割 另外，文中提到y、z方向加有真空层，并悬挂H原子，想请教各位这是怎么做到的。 金币不多，希望大家不吝赐教~ 非常感谢~ 文中相关内容放在下图 文章题目：第一性原理研究［112］硅锗异质结纳米线的电子结构与光学性质 作者：赵佳佳，顾芳，李敏，张加宏  1.png |
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