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1、X射线衍射仪
主要用途：材料结构相关的多方面分析：金属、陶瓷、矿物及人工合成的无机晶体；有机晶体；非晶态；聚合物、各种复合材料等。
研究和分析内容：物相鉴定，相变，非晶态晶化过程，聚合物、聚集态结构，多晶择优取向，结晶度，晶格常数，一定范围的长周期测定，单晶定向，外延膜晶格匹配等等。

2、金相显微镜
用于研究金属的显微组织，作金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，能在明场、暗场和偏光下进行观察、投影和摄影

3、高分辨透射电子显微镜
主要用于材料内部的显微结构分析和微区成分的定量分析，主要应用如下：
物相鉴定，采用电子衍射花样和电子显微图像相结合的方法，对未知物相进行研究判定。
材料显微结构的表征，如材料的形貌、尺度、晶界、相界、孪晶、层错、位错、取向关系等等，在一定条件下，可获得材料相变过程及显微结构变化的信息。
高分辨晶格点阵像和原子结构像的获得，可揭示材料在原子分辨尺度上的显微结构细节，对物相鉴定，结构表征更有助益。
利用X射线能谱对材料的微小区域进行定量分析，把材料的结构研究和成分分析结合起来，有益于对材料的全面了解。

4、场发射扫描电子显微镜
主要用于观察材料表面的微细形貌、断口及内部组织，并对材料表面微区成分进行定性和定量分析，主要用途如下：
无机或有机固体材料断口、表面形貌、变形层等的观察和机理研究
金属材料的相分析、成分分析和夹杂物形态成分的鉴定
观察陶瓷、混凝土、生物、高分子、矿物、纤维等无机或有机固体材料表面形貌。微型加工的表征和分析集成电路图形及断面尺寸，PN结位置，结区缺陷。
金属镀层厚度及各种固体材料膜层厚度的测定。
研究晶体的生长过程、相变、缺陷、无机或有机固体材料的粒度观察和分析
进行材料表面微区成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、线、点分布分析。

5、电子探针显微分析仪
材料表面微区（微米级、亚微米级）化学组成的高速定性或定量分析；
材料表面或截面（包括纳米薄膜）的点扫描、线扫描（涂层或梯度结构中成分分布信息）、面扫描（成分面分布图像）分析；
材料表面形貌观察（二次电子像、背散射电子像、断口表面分析）；
材料或生物组织的扫描透射电子像（STEM）观察；
工业产品质量评价和失效分析。

6、热膨胀仪
可用于精确测量材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况，且还可提供提供c-DTA（计算型DTA）功能。可用来研究材料的线性热膨胀、热膨胀系数(CTE)、烧结温度、烧结步骤、相变、分解温度、玻璃化转变温度、软化点、软化温度、密度变化、添加剂对原材料的影响等。右图所示为铁的线性热膨胀系数和热膨胀系数。在氦气气氛下以5 ℃/min测量。在960 ℃（曲线峰值）和1409 ℃出现晶体结构变化（bcc-fcc-bcc）。广泛应用于无机陶瓷、金属材料、塑胶聚合物、建筑材料、涂层材料、耐火材料、复合材料等领域材料的测试。

7、X射线荧光光谱仪
可以进行准确的定性、定量分析，可用来研究和测定各种材料成分。

8、热分析仪
热分析技术包括TG，DTA，，DSC，DMA，TMA。我们常用的有DTA和 DSC
热重分析仪（TG）：可测量物质的热分解温度和分解速率等。
差示扫描量热仪（DSC）：可测定物质熔点、熔化热、晶化、晶化热、玻璃化转变等。
差热分析仪（DTA）：可定性测量物质在升温过程中热量的变化。

9、表面粗糙度测试仪
对工件表面粗糙度进行高精度测量。

10、万能试验机
功能：金属、非金属材料、工程塑料等的拉伸、压缩、弯曲和剪切等试验。

11、硬度计
布氏、洛氏、维氏等硬度计，用于材料的硬度测量。

12、激光拉曼光谱仪
用于测定分子的振动光谱，与红外光谱互补，是分析物质组分、结构等的光谱分析手段之一。测量时无损样品并几乎不受水溶液的拉曼峰干扰。

13、傅立叶变换红外光谱仪
主要用于有机物的组成及定性、定量分析，给出重要的集团信息。带有混合气体定量分析系统，可在线定量极低浓度的气体及结构复杂的燃烧、热解产物。可进行热重-红外联机分析。

14、比表面分析仪
微孔容积。测单点、多点BET，吸附、脱附等温线，可分析材料的孔径分布、孔体积等。适用于各种催化剂、吸附剂等多孔材料。

15 激光粒度分析仪
提供粒度分布，适于分析各种有机物、无机物、金属粉体，涂料，催化剂，陶瓷原料，各种乳液等。

16、电感耦合等离子体原子发射光谱仪(ICP-OES)
适用于元素定性、半定量和精确定量分析，同时测定很高浓度的元素含量和较痕量元素含量，广泛应用于环境、冶金、地质、农林、石化、矿物、材料生物、食品等领域未知样品中的微量元素的定性、半定量和精确定量分析。能分析除氧、氯、硫、氟和惰性气体元素外的绝大多数金属元素和非金属元素。

感谢整理

多谢了，很有帮助

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