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创建于: 2012-07-18 ,已经收录主题 129 个,有 57 人订阅
半导体工艺,封装材料等
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功能材料 半导体材料测试仪器有哪些? lvliyun 2013-02-19 2/100 2013-02-21 04:25:00 by wangyong832
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科研资料 精华I 实用高效液相色谱法的建立(第2版)【转载】    ( 1 2 ) (+54) (金币+3) liaohua1693 2013-01-18 80/4000 2022-03-05 08:56:29 by 情若心兰
科研资料 精华I 有机硅树脂及应用【转载】    ( 1 2 ) (+65) (金币+6) wangmin789 2011-12-26 83/4150 2023-05-19 10:26:20 by sunnyang1990
分析 现代近红外光谱分析技术    ( 1 2 3 4 ) (+141.6) liaohua1693 2013-01-18 194/9700 2025-05-14 13:55:29 by xnf217
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材料综合 电子封装专业必学教材 Solder Joint Technology 全书 英文原版    ( 1 2 3 ) (+93.6001) (金币+5) 醉美天下 2012-04-01 138/6900 2020-02-14 11:19:58 by wjy2011
材料综合 材料现代分析方法(左演声、陈文哲着)    ( 1 2 3 4 5 6 .. 7 ) (金币+3) 62人参与 温馨圆梦 2012-01-06 63/3150 2021-04-13 14:56:28 by Constan_Ding
催化 精华III 催化剂评价与表征(赵地顺等主编)2011年出版,高清PDF(新增百度网盘链接)    ( 1 2 3 4 5 6 .. 27 ) (+200.4) (金币+3) thundernet8 2012-12-17 1344/67200 2025-05-17 12:51:51 by OracleYes
晶体 很好的XRD课件    ( 1 2 3 4 5 6 ) (金币+1) 45人参与 赵飞1989 2012-12-02 53/2650 2023-01-02 12:17:54 by 2011210017
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