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| 做DMA测试，损耗模量和力学损耗都存在峰值，应该以哪个作为聚合物的玻璃化转变温度?!而且实际测出来的比理论的高出十几度，应该怎么解释？ |
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2016-01-26 12:19:30, 68.74 K
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起始升温速度偏高，一般起始升温温度在玻璃化温度下50度，另外在接近起始温度10-20度始再夹紧样品。最后，在起始温度要等温10分钟。样品厚度也对测试结果有影响，2-3mm为宜。取损耗模量的峰值温度为玻璃化温度较为与实际接近。 发自小木虫Android客户端 |
8楼2016-01-27 12:49:04
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