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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 【请教】络合物镀铜的问题
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cutelike

银虫 (著名写手)

[交流] 【请教】络合物镀铜的问题

我用络合物镀铜
主盐是硫酸铜， 主络合剂是柠檬酸钠，辅络合剂是酒石酸钾钠。

有个很奇怪的问题就是，镀层到一定厚度之后，就不增厚了，请问是什么原因？谢谢！

[ Last edited by Rainycc on 2009-3-4 at 23:11 ]
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1楼 2008-10-03 11:54:58
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caozan2008

金虫 (小有名气)
★
fafa_du(金币+1,VIP+0):感谢参与 3-6 18:04
铜的电溶解速度与电沉积速度达到平衡
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加油
2楼2009-03-04 10:07:06
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zeapeng

金虫 (小有名气)
★
fafa_du(金币+1,VIP+0):感谢参与 3-6 18:03
不知道楼主能够镀到多少厚度，镀层厚度是有一定极限的，如果需要改善镀层的质量及厚度，溶液中需要添加成膜促进剂等其他成分，楼主的镀液很简单啊。
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3楼2009-03-06 17:04:25
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huang1987

木虫 (著名写手)

金属有机之烂漫小猪
二楼应该对的
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有爱才有希望！
4楼2009-03-06 17:40:58
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fafa_du

木虫 (著名写手)
固相中的电化学位与液相电化学相同了，从而就不能增厚了。
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5楼2009-03-06 18:04:41
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maymay9288

金虫 (初入文坛)
★
cutelike(金币+1,VIP+0):谢谢！ 9-20 09:55
这还和你镀液的酸度、温度有关系，控制好试验条件才会得到比较理想的镀层。
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6楼2009-09-19 21:32:00
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cutelike

银虫 (著名写手)
不太明白，这个过程中存在铜的电解反应吗？
引用回帖:
Originally posted by huang1987 at 2009-3-6 17:40:
二楼应该对的

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7楼2009-09-20 09:59:26
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