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[求助]
控制器无铅波峰焊接细微锡丝短路分析
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控制器焊接生产从有铅切换为无铅焊接后，生产过程间断性出现引脚密集处或者SMT期间本体上细微锡丝连锡短路，故障图片如下有两张，请协助分析如下几个问题，谢谢： 1、类似的细微锡丝短路在有铅焊接生产中，烙铁返修操作时间过快或者温度不足时有出现过；切换为无铅工艺生产后，故障板故障锁定为波峰焊接造成，为返修，已初步分析为锡炉焊锡Cu含量超标导致。但是短路的物质成分具体是Cu6Sn5，还是（Cu，Ni）6Sn5，如何从SEM或者EDS分析图中识别出？亦或者是其它物质？ 2、以下附有扫描电镜图和EDS能谱分析图，这两张图如何理解，从图中可以看到哪些详细的信息？ 3、EDX在有标样的情况下，测试波峰焊焊锡成分是否准确？ 4、请专家们给提供些这方面分析的专业资料，感谢。 盼复~  SEM图及EDS能谱图.jpg  细微锡丝短路1.jpg  细微锡丝短路2.jpg |
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