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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 材料科学与工程手册(下卷)第10篇+半导体材料篇
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八声甘洲6008

铁杆木虫 (著名写手)

[资源] 材料科学与工程手册(下卷)第10篇+半导体材料篇

第10篇 半导体材料篇 10.1 导论 10.2 元素半导体材料 10.3 化合物半导体材料 10.4 固溶体半导体材料 10.5 非晶和微晶半导体材料 10.6 半导体微结构材料及量子器件 10.7 稀磁半导体材料 10.8 半导体敏感材料 10.9 热电及制冷与温差发电材料 10.10 半电体硅基材料 10.11 有机半导体材料 10.12 半导体材料制备 10.13 半导体中的杂质和缺陷 10.14 半导体材料性能检测技术
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  • 附件 1 : 材料科学与工程手册(下卷)第10篇+半导体材料篇.pdf
    • 2015-12-18 09:15:28, 13.62 M

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1楼 2015-12-18 09:15:32
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silina823

禁虫 (著名写手)
本帖内容被屏蔽
31楼2018-09-26 10:23:35
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qw905

至尊木虫 (著名写手)

★★★★★ 五星级,优秀推荐

中国工业4.0促使碳化硅、氮化镓第三代半导体晶体材料将大行其道！~~~
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3楼2015-12-21 14:34:34
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lwei_txj2楼
2015-12-21 08:38   回复  
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寒江小筑4楼
2015-12-25 15:14   回复  
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yuzhouchenai5楼
2016-01-02 12:34   回复  
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swshi6楼
2016-01-10 09:23   回复  
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xbgdj7楼
2016-01-15 09:12   回复  
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sunpixel8楼
2016-01-15 18:08   回复  
MilkyMomo9楼
2016-01-27 09:37   回复  
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菜鸟QS10楼
2016-02-29 17:52   回复  
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寰宇咸平11楼
2016-02-29 17:54   回复  
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zhaixl198512楼
2016-02-29 18:25   回复  
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yuehangyuyhy13楼
2016-04-16 21:21   回复  
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pengfei__li14楼
2016-04-21 22:32   回复  
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