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yanp0826

木虫 (小有名气)

[求助] 是否可以通过烧结将两块100微米的铜片结合在一起? 已有1人参与

求教,希望通过烧结工艺将两块100微米左右的铜片结合在一起。
已尝试用压片机先将两块铜片压在一起,然后在950℃下真空烧结2小时,最后没能成功。
不知道有没有人做过类似的工作,希望可以得到大家的指点,谢谢!
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ljfperson

木虫 (小有名气)

将铜片压紧,较高压压力,加热接近熔点,铜原子相互扩散使两铜片变成整体?可行么?

发自小木虫IOS客户端
5楼2015-12-17 16:54:57
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lbjyjy

银虫 (正式写手)

烧结的原理是化学键吧。你这铜和铜直接用高压压应该就可以。

发自小木虫Android客户端
加油!
2楼2015-12-17 00:37:51
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yanp0826

木虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by lbjyjy at 2015-12-17 00:37:51
烧结的原理是化学键吧。你这铜和铜直接用高压压应该就可以。

谢谢这位朋友。
烧结的驱动力应该是表面和界面减少引起系统表面能和界面能降低,从而降低整体的内能。
3楼2015-12-17 11:20:16
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yanp0826

木虫 (小有名气)

希望知道的朋友提供一点意见!
4楼2015-12-17 16:37:24
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