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请帮忙把以下招聘信息转达给相关专业你认识的博士，其他学校的也可以，留学生即可，不是应届的也可以，让他们先联系我，我再行找他们商谈后续意向或者帮忙推荐合适人选。感谢！ 工作地：中国深圳，后续可视具体情况外派 岗位1 终端多媒体器件工程师： 岗位职责： 1） 研究智能终端用音频（speaker、receiver、MIC）、LCD、TP、摄像模组、连接器等物料工程实现与可靠性技术，建立可靠性分析方法，指导该类器件的选型认证和可靠应用，提升器件质量。 2）分析智能终端用音频（speaker、receiver、MIC）、LCD、TP、摄像模组、连接器等物料技术路标趋势，对其内部关键二级物料（振膜、线圈、胶水、磁铁、MEMS等）有深刻理解，包括关键二级物料的参数特性、失效模式及有效应力激发、质量可靠性标准等。 3）上述物料的问题分析解决。 岗位要求： 1）光学、声学、机械、结构、材料等相关专业应届优秀博士 2）熟悉智能终端用音频（speaker、receiver、MIC）、LCD、TP、摄像模组、连接器中至少一类物料的工作原理、设计、工艺及封装特点，常见的缺陷模式和机理。 岗位2： 器件可靠性高级工程师： 岗位职责： a) 研究高分子材料失效机理，如IC模塑料、手机LCD屏胶粘剂、连接器塑料等材料，建立该类材料可靠性评估能力和故障激发能力。 b) 建立粘附不良、腐蚀、污染、迁移等材料失效分析能力，组织重大问题失效分析，落实改进措施。 C）建立未知物成分结构分析能力 岗位要求： 1） 高分子材料领域材料工程或相关专业应届优秀博士 岗位3： MEMS器件工程师： 岗位职责： 1）研究MEMS传感器工程实现与可靠性技术，建立可靠性分析方法，指导该类器件的选型认证和可靠应用，提升器件质量。 2）分析跟踪MEMS传感器件技术路标趋势，适时引入提升智能终端产品竞争力； 3）MEMS器件问题分析解决。 岗位要求： 1）熟悉MEMS传感器设计、工艺及封装特点，熟悉MEMS器件常见的缺陷模式和机理； 2）熟悉智能终端用MEMS传感器的工作原理，和应用，有解决实际问题的经验； 3）熟悉终端传感器的发展趋势，能够制定相关技术路标。 4）微电子、微机电等相关领域的应届优秀博士 岗位4： 封装与材料分析工程师 岗位职责： 1） 器件封装与材料可靠性技术研究； 2）故障分析定位技术研究； 3）负责先进封装器件分析方法建立与完善。 岗位要求： 1）对器件封装材料与工艺、半导体材料与工艺、器件分析技术等有深入的认识和一定经验积累 2）熟悉半导体器件原理。 3）有半导体分析设备操作经验的优先。 联系方式及简历投递方式：381337913@qq.com；或微信18820852211 |
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