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请帮忙把以下招聘信息转达给相关专业你认识的博士,其他学校的也可以,留学生即可,不是应届的也可以,让他们先联系我,我再行找他们商谈后续意向或者帮忙推荐合适人选。感谢! 工作地:中国深圳,后续可视具体情况外派 岗位1 终端多媒体器件工程师: 岗位职责: 1) 研究智能终端用音频(speaker、receiver、MIC)、LCD、TP、摄像模组、连接器等物料工程实现与可靠性技术,建立可靠性分析方法,指导该类器件的选型认证和可靠应用,提升器件质量。 2)分析智能终端用音频(speaker、receiver、MIC)、LCD、TP、摄像模组、连接器等物料技术路标趋势,对其内部关键二级物料(振膜、线圈、胶水、磁铁、MEMS等)有深刻理解,包括关键二级物料的参数特性、失效模式及有效应力激发、质量可靠性标准等。 3)上述物料的问题分析解决。 岗位要求: 1)光学、声学、机械、结构、材料等相关专业应届优秀博士 2)熟悉智能终端用音频(speaker、receiver、MIC)、LCD、TP、摄像模组、连接器中至少一类物料的工作原理、设计、工艺及封装特点,常见的缺陷模式和机理。 岗位2: 器件可靠性高级工程师: 岗位职责: a) 研究高分子材料失效机理,如IC模塑料、手机LCD屏胶粘剂、连接器塑料等材料,建立该类材料可靠性评估能力和故障激发能力。 b) 建立粘附不良、腐蚀、污染、迁移等材料失效分析能力,组织重大问题失效分析,落实改进措施。 C)建立未知物成分结构分析能力 岗位要求: 1) 高分子材料领域材料工程或相关专业应届优秀博士 岗位3: MEMS器件工程师: 岗位职责: 1)研究MEMS传感器工程实现与可靠性技术,建立可靠性分析方法,指导该类器件的选型认证和可靠应用,提升器件质量。 2)分析跟踪MEMS传感器件技术路标趋势,适时引入提升智能终端产品竞争力; 3)MEMS器件问题分析解决。 岗位要求: 1)熟悉MEMS传感器设计、工艺及封装特点,熟悉MEMS器件常见的缺陷模式和机理; 2)熟悉智能终端用MEMS传感器的工作原理,和应用,有解决实际问题的经验; 3)熟悉终端传感器的发展趋势,能够制定相关技术路标。 4)微电子、微机电等相关领域的应届优秀博士 岗位4: 封装与材料分析工程师 岗位职责: 1) 器件封装与材料可靠性技术研究; 2)故障分析定位技术研究; 3)负责先进封装器件分析方法建立与完善。 岗位要求: 1)对器件封装材料与工艺、半导体材料与工艺、器件分析技术等有深入的认识和一定经验积累 2)熟悉半导体器件原理。 3)有半导体分析设备操作经验的优先。 联系方式及简历投递方式:381337913@qq.com;或微信18820852211 |
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