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sd198614木虫 (小有名气)
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单晶硅切割仿真
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| 打算做单晶硅切割仿真分析，想要得到切割后产生的裂纹，该用什么软件模拟啊？看了下LS-DYNA的JH-2模型，但是该模型只能用于各项同性脆性材料，如果用LS-DYNA该用什么材料模型啊?求指导。 |
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sd198614
木虫 (小有名气)
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- 虫号: 974903
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- 性别: GG
- 专业: 机械摩擦学与表面技术
3楼2016-10-26 08:00:38
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