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打算做单晶硅切割仿真分析，想要得到切割后产生的裂纹，该用什么软件模拟啊？看了下LS-DYNA的JH-2模型，但是该模型只能用于各项同性脆性材料，如果用LS-DYNA该用什么材料模型啊?求指导。 |
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