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制备三维纳米结构芯片的新方法
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特文特大学MESA研究所的科学家研发了一种新的制备三维纳米结构的方法。这种革命性的方法可以大规模地生产光子晶体。此外，还可以生产用于移动设备、电脑及其他应用设备的具有附加功能的芯片。 传统制备三维纳米结构的方法是在硅片进行逐层叠加。第一步是用模具和紫外线在光阻材料上编写(或设定)模板，这些蚀刻或沉积的物质层提供了所需的形状。对数十层物质层进行堆叠形成芯片的过程是比较艰难的并且也有一些限制条件。例如限制了可堆叠的层数，因为彼此相对较远的物质层可以随机取代另一个，这样就会干扰芯片的功能。 而这种新方法能够通过一步法在芯片上形成三维纳米结构。特文特大学MESA研究所的科学家研发了一种特殊的模具，使得可以同时在芯片的两面上设定三维纳米结构。这就确保了芯片的两面几乎是一致的，从而保证最终得到垂直整齐的三维纳米结构。 这种方法开辟了一种大规模生产同时具有各种功能芯片的新道路。通过和ASML以及TNO的研究人员合作，这些研究人员正在寻找将这项新技术运用到实践的方法。其有可能应用在医学里，例如通过将光学传感器和数据处理芯片以及磁存储器结合在一起，来记录蛋白质合成过程。MESA研究所COPS小组的威廉?沃斯教授解释道：“我们的方法可以使一个芯片上装载各种功能，如电、光、磁和微流体。” 该研究成果已经发表在 Nanotechnology上。 |
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