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lsf2000_2000金虫 (著名写手)
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[求助]
（求助）关于有序氢键 和无序氢键解释（有效期到08-10-8））
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| 能不能告诉我ordered hydrogen bond 和 disordered hydrogen bond的定义啊，最好有文献的例子，谢谢了 |
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filecode
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好奇怪的filecode
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lsf2000_2000(金币+1,VIP+0):tks
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我的理解： 有序氢键指的是原子之间的距离是一定的，固定值 无序氢键指的是原子之间的距离是变化的，参见： http://baike.baidu.com/view/2820.htm 我根据这个自己总结的，你看对不对 |
2楼2008-09-14 09:53:00
lsf2000_2000
金虫 (著名写手)
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3楼2008-09-15 09:32:21
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通过高斯2洛伦兹分峰技术[7～9 ] ,可对红外吸 收峰进行分峰拟合,并计算氢键化程度,其中氨酯 键羰基较完善的氢键化程度Xo ,U 、较不完善氢键 化程度Xd ,U和总的氢键化程度Xb ,U的计算公式如 下: Xo ,U = ΣArea (ordered)/ Σ[Area (free) + Area (ordered) + Area (disordered) ] (1) Xd ,U = ΣArea (disordered)/ Σ[Area (free) + Area (ordered) + Area (disordered) ] (2) Xb ,U = Σ[Area (ordered) + Area (disordered) ]/ Σ[Area (free) + Area (ordered) + Area (disordered) ] (3) 图1 举例说明APU103 和APUE 膜羰基区域 通过高斯2洛伦兹分峰和拟合后的图形. 可以看 出,游离态羰基区域的峰面积随着处理温度的升 高有减小的趋势,同时氢键化羰基区域的峰面积 随着处理温度的升高有增加的趋势,将氢键化程 度计算的结果列入表3. 表3 的数据表明,试样APU103 和APUE 随着 处理温度的升高,氢键化程度增加. 由表3 中数据 可看出,与40 ℃热处理的数据相比,80 ℃下热处 理后APU103 和APUE 总的氢键化程度( Xb ,U ) 分 别增加了1314 %和718 % ,导致分子间作用力增 大,链段规整度增加,从而使得在80 ℃热处理后的APU 试样拉伸强度显著高于40 ℃热处理后的 APU 试样(见表1) . 表3 中的数据还表明,随着热 处理温度的提高,APU 试样的无序化氢键程度的 增加尤为明显,APU103 和APUE 无序化氢键程度 ( Xd ,U) 分别增加了1118 %和613 % ,而有序化的氢 键程度( Xo ,U ) 只分别增加了116 %和115 % 《活化温度对单组分水性聚氨酯膜结构和性能的影响》 你可以看一下文章 |
4楼2008-09-15 12:43:06
sunic
木虫 (著名写手)
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5楼2008-09-16 20:16:20
