| 查看: 1680 | 回复: 1 | ||||||||
| 本帖产生 1 个 基金HEPI ，点击这里进行查看 | ||||||||
wodex银虫 (小有名气)
|
[求助]
基金摘要求助：51174069
|
|||||||
|
回复此楼» 猜你喜欢
材料专硕306英一数二
已经有6人回复
-
伙伴们，祝我生日快乐吧
已经有26人回复
-
机械专硕325，寻找调剂院校
已经有4人回复
-
333求调剂
已经有7人回复
-
考研化学学硕调剂，一志愿985
已经有4人回复
-
0854控制工程 359求调剂 可跨专业
已经有9人回复
-
梁成伟老师课题组欢迎你的加入
已经有9人回复
-
化学调剂0703
已经有8人回复
-
环境工程调剂
已经有6人回复
-
326求调剂
已经有7人回复
wmxcau
至尊木虫 (职业作家)
- 基金HEPI: 28
- 应助: 4 (幼儿园)
- 贵宾: 0.05
- 金币: 17294
- 散金: 355
- 红花: 9
- 帖子: 4014
- 在线: 458.6小时
- 虫号: 387029
- 注册: 2007-05-30
- 性别: GG
- 专业: 环境工程
【答案】应助回帖
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ...
wodex: 金币+60, 基金HEPI+1, ★★★★★最佳答案 2015-11-21 15:08:29
wodex: 金币+60, 基金HEPI+1, ★★★★★最佳答案 2015-11-21 15:08:29
| 微电子封装实施无铅化以来，SnAgCu钎料做为SnPb钎料的替代品备受业界的关注，但仍存在两个亟待解决的问题：1)目前主流的SnAgCu钎料含银量大于3%，成本较高；2)高银无铅钎料焊点脆性较高，不耐冲击和振动，难以满足受冲击类电子产品的使用要求。因此，研制低成本、高可焊性和抗冲击性好的低银无铅钎料是关注的焦点。本项目以本研究室开发的一种低银无铅钎料SACNiBi和目前常用的SAC305为主要载体，结合实验和数值模拟，研究不同的基底材料与钎料匹配时在电、热、力多场耦合下界面IMC层、界面微孔洞和裂纹的形成与演变机制；揭示在电、热、力多场耦合下的焊点损伤规律；分析银含量及添加微量元素对微焊点界面结构在时效过程中演变规律及寿命的影响；建立多场耦合服役下微焊点细观尺度下的强韧性指标与界面结构及寿命的关系模型；为低银无铅微互连焊点的可靠性设计提供理论参考。 |
2楼2015-11-14 12:08:59
