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磁控溅射镀铝硅膜、铝铜的附着力问题
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在硅片上镀1.5μ的铝硅膜，加热条件，由于有反射率的要求，想降低温度做，但是这样做之后的附着力会不够，影响后期封装。 请问是否有办法在低温镀铝硅膜时，把附着力提高到办法？（低温是为保证反射率的要求） 看到有文章说可以在镀膜后做退火处理，但是处理不好的话会由于镀膜材料和衬底材料的热膨胀系数不一样，引起膜层脱落。这个方法可行吗？如果可行，退火的温度和时间是多少？ 铝铜膜也存在同样的问题，如上诉问题有办法，是不是可以同样应用到铝铜膜工艺上？工艺条件又是什么呢？ |
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